 |
Поиск Datasheets |
|
| 370AW016XMT08 |
Composite Cable-Sealing Environmental Backshell |
Glenair, Inc. |
 |
|
370AW016XMT08 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
370AW016XMT08 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| ARM7TDMI_G |
Technical Reference Manual |
List of Unclassifed Manufacturers |
|
| 25AA640AT-E/MNY |
64K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| 0015910600 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 60 Circuits, 0.38lm (15l) Gold (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 25AA640AXT-I/SN |
64K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| A-42227-0011 |
2.54mm (.100) Pitch KK^ Header, Breakaway, Vertical, with Friction Lock, 11 Circuits, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
