 |
Поиск Datasheets |
|
| 73770-0300 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical,SMC, Closed End Option, 72 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
73770-0300 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
73770-0300 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 25C320T-E/SN |
32K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| 73770-1300 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Stacking Header, High Rise VerticalSMC, Closed End Option, 144 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 370FA006M10 |
Splash-Proof Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| 25C320TI/ST14 |
32K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| A-42249-12A |
2.50mm (.098") Pitch SPOX Header, Shrouded, Staggered Footprint, 12 Circuits, White |
Molex Electronics Ltd. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
