 |
Поиск Datasheets |
|
| 377HW014XW21 |
Composite Thermoplastic Backshell |
Glenair, Inc. |
 |
|
377HW014XW21 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
377HW014XW21 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 100-181M |
Micro i^ Ribbon-Lead Inductors |
API Delevan |
|
| A-70400-0961 |
2.54mm (.100") Pitch SL Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version D, Back Ribs, Wire Size 28, 0.38lm (15l") Gold (Au), 17 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 100-221M |
Micro i^ Ribbon-Lead Inductors |
API Delevan |
|
| 377HW040XB15AT |
Composite Fiber-Optic Strain-Relief Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| 74060-1004 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 8-RowOpen Signal Module, 80 Circuits, Pin Length 5.15mm (.203") |
Molex Electronics Ltd. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
