 |
Поиск Datasheets |
|
| A-70567-0145 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.76lm (30l) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
A-70567-0145 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
A-70567-0145 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 0026192121 |
3.96mm (.156") Pitch KK^ Wire-to-Board Header, Vertical, Round Pin, with Polarizing Wall, 12 Circuits, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 507-145-E51B |
Micro-D Backshells EMI Split Backshell, Round Cable Entry 507-145 |
Glenair, Inc. |
|
| 1N3335B |
50W ZENER(DO5) |
Naina Semiconductor ltd. |
|
| 380AA117B16 |
EMI/RFI Non-Environmental Backshell with Strain Relief |
Glenair, Inc. |
|
| 7427930 |
WE-PBF Flat Wire High Current SMD Ferrite Bead |
Wurth Elektronik GmbH & Co. KG, Germany. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
