|
Поиск Datasheets |
|
0026603090 |
3.96mm (.156") Pitch KK Solid Header, Right Angle, without Peg, 9 Circuits, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
|
0026603090 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
0026603090 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
507-145-Z251FK |
Micro-D Backshells EMI Split Backshell, Round Cable Entry 507-145 |
Glenair, Inc. |
|
7429FCT521DTDB |
MULTILEVEL PIPELINE REGISTERS |
Integrated Device Technology |
|
A-70567-0317 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
507-145E09HB |
EMI/RFI Split Shell Banding Backshell |
Glenair, Inc. |
|
10037402-11103N |
DDR II 240P FBDIMM |
FCI connector |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|