|
Поиск Datasheets |
|
507-145J31FB |
EMI/RFI Split Shell Banding Backshell |
Glenair, Inc. |
|
|
507-145J31FB Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
507-145J31FB и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
0026612120 |
3.96mm (.156") Pitch KK Solid Header, Vertical, without Peg, 12 Circuits, Gold (Au) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
AG-320240A1FJQW |
SPECIFICATIONS FOR LCD MODULE |
List of Unclassifed Manufacturers |
|
380AB115B22 |
EMI/RFI Non-Environmental Backshell with Strain Relief |
Glenair, Inc. |
|
0026612140 |
3.96mm (.156") Pitch KK^ Solid Header, Vertical, without Peg, 14 Circuits, Gold (Au) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
507-145J31HB |
EMI/RFI Split Shell Banding Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|