|
Поиск Datasheets |
|
A-70568-0013 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 30 Circuits, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
|
A-70568-0013 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
A-70568-0013 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
507-145M25FB |
EMI/RFI Split Shell Banding Backshell |
Glenair, Inc. |
|
A-70567-0394 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
10037402-21202N |
DDR II 240P FBDIMM |
FCI connector |
|
AFS250-1QNG256ES |
Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
Actel Corporation |
|
380AB117M20 |
EMI/RFI Non-Environmental Backshell with Strain Relief |
Glenair, Inc. |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|