 |
Поиск Datasheets |
|
| DFN1006-2 |
PACKAGE OUTLINE DIMENSIONS |
Diodes Incorporated |
 |
|
DFN1006-2 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
DFN1006-2 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 390LB006M12 |
Submersible EMI/RFI Cable Sealing Backshell with Strain Relief |
Glenair, Inc. |
|
| 28C64AT/SO |
64K (8K x 8) CMOS EEPROM |
Microchip Technology |
|
| B45198T4157K509 |
Tantalum chip capacitors |
Kemet Corporation |
|
| 527-056NCP3 |
EMI/RFI Strain-Relief Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| AL12A48-6S |
66Watts |
Astec America, Inc |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
