|
Поиск Datasheets |
|
390LJ054M18 |
Submersible EMI/RFI Cable Sealing Backshell with Strain Relief |
Glenair, Inc. |
|
|
390LJ054M18 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
390LJ054M18 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
28LV010RT1DB-20 |
3.3V 1 Megabit (128K x 8-Bit) EEPROM |
Maxwell Technologies |
|
CWR11HC105JBB |
SOLID TANTALUM CHIP CAPACITORS |
Kemet Corporation |
|
0201ZD103KAQ2A |
X5R Dielectric General Specifications |
AVX Corporation |
|
CWR11HC105JCA |
SOLID TANTALUM CHIP CAPACITORS |
Kemet Corporation |
|
CA3227 |
High-Frequency NPN Transistor Array For Low-Power Applications at Frequencies Up to 1.5GHz |
Intersil Corporation |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|