 |
Поиск Datasheets |
|
| 0510895005 |
2.00mm (.079") Pitch Mi II System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 50Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
0510895005 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
0510895005 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 4120T-2-2222FB |
Thin Film Molded DIP |
Bourns Electronic Solutions |
|
| 0510896005 |
2.00mm (.079") Pitch Mi II System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 60Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 0510900400 |
2.00mm (.079") Pitch Mi II System Wire-to-Board Crimp Housing, Single Row, 4Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
| CAT863 |
3-Pin Microprocessor Power Supply Supervisors |
Catalyst Semiconductor |
|
| DL-5520-C530-FBS |
1270 nm ~ 1610 nm DFB LD MODULES 1.25 Gbps CWDM MQW-DFB LD RECEPTACLE |
Optoway Technology Inc |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
