 |
Поиск Datasheets |
|
| 0737711190 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical,SMC, Press-Fit, Guide Pin Option, 144 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
0737711190 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
0737711190 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 0736565000 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 2-1445084-2 |
VERTICAL THRU HOLE HEADER ASSY, 0.38 MIC GOLD CONTACTS W/PCB PLZN FEATURE, SGL ROW, MICRO MATE-N-LOK |
Tyco Electronics |
|
| AX2000-BG896 |
Axcelerator Family FPGAs |
Actel Corporation |
|
| 07211413 |
tyco electronics contents |
Tyco Electronics |
|
| 5962-8606201RA |
High-Speed CMOS Logic Octal Inverting Transparent Latch, Three-State Outputs |
Texas Instruments |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
