 |
Поиск Datasheets |
|
| CY7C1372BV25-167BZC |
512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
Cypress Semiconductor |
 |
|
CY7C1372BV25-167BZC Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
CY7C1372BV25-167BZC и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 0739446200 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 2-1776275-3 |
TERMINAL BLOCK PCB MOUNT, STRAIGHT SIDE WIRE ENTRY, W/INTERLOCK 3.5mm PITCH, HIGH TEMP |
Tyco Electronics |
|
| 124-93-648-41-002 |
Dual-in-line sockets Open frame Wire-wrap 1 / 2 / 3 / 4 level |
Precid-Dip Durtal SA |
|
| BZX84C20T |
150mW SURFACE MOUNT ZENER DIODE |
Diodes Incorporated |
|
| CY7C1372C-225BZI |
512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
Cypress Semiconductor |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
