 |
Поиск Datasheets |
|
| 1.5KCD30 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
Microsemi Corporation |
 |
|
1.5KCD30 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
1.5KCD30 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 3.0SMCJ51A |
3000W SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSORS |
Won-Top Electronics |
|
| C0402C223F1RC |
CERAMIC CHIP CAPACITORS |
Kemet Corporation |
|
| C0402C223F2GA |
CERAMIC CHIP CAPACITORS |
Kemet Corporation |
|
| 22-03-2041 |
2.54mm (.100) Pitch KK^ Wire-to-Board Header, Single Row, Vertical, 4 Circuits, PA Polyamide Nylon, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 1.5KCD27 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
Microsemi Corporation |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
