 |
Поиск Datasheets |
|
| 447AW327XW22 |
Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Qwik-Ty^ Strain Relief |
Glenair, Inc. |
 |
|
447AW327XW22 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
447AW327XW22 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 801-91-016-65-001 |
PCB connectors 2.54 mm Single row / double row Press-fit |
Precid-Dip Durtal SA |
|
| CDK-2000-CLK |
Fractional-N Clock Synthesizer & Clock Multiplier |
Cirrus Logic |
|
| C1206H124G5GACTU |
Surface Mount Ceramic Chip Capacitors High Temperature 200jC C0G MLCC |
Kemet Corporation |
|
| AB25BB1-FA |
Process Sealed Subminiature Pushbuttons |
Nihon Kaiheiki Industry Co. Ltd. |
|
| C1206H124D5GACTU |
Surface Mount Ceramic Chip Capacitors High Temperature 200jC C0G MLCC |
Kemet Corporation |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
