|
Поиск Datasheets |
|
447AW328XW22 |
Composite Standard Profile EMI/RFI Band-in-a-Can Backshell with Strain-Relief Clamp |
Glenair, Inc. |
|
|
447AW328XW22 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
447AW328XW22 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
C1206H124M6GACTU |
Surface Mount Ceramic Chip Capacitors High Temperature 200jC C0G MLCC |
Kemet Corporation |
|
APTGT75TA60P |
Triple phase leg Trench Field Stop IGBT Power Module |
Advanced Power Technology |
|
EP2C35A20Q324I6ES |
Cyclone II Device Family |
Altera Corporation |
|
C1206H124M8GACTU |
Surface Mount Ceramic Chip Capacitors High Temperature 200jC C0G MLCC |
Kemet Corporation |
|
801-93-050-61-001000 |
INTERCONNECTS .100 Grid (.030 dia.) Pins, Solderless Press-Fit Single Row |
Mill-Max Mfg. Corp. |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|