 |
Поиск Datasheets |
|
| 189HS037T1711-3B |
Environmental Backshell with Banding Strain Relief |
Glenair, Inc. |
 |
|
189HS037T1711-3B Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
189HS037T1711-3B и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| DS5000FP |
Soft Microprocessor Chip |
Dallas Semiconductor |
|
| 89400-0220 |
2.00mm (.079) Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits, with Kinked PC Tail |
Molex Electronics Ltd. |
|
| ISM91-7661BO-20.000 |
5 mm x 7 mm Ceramic Package SMD Oscillator, TTL / HC-MOS |
ILSI America LLC |
|
| E32W2D3C2A-155.520M |
OSCILLATOR |
Ecliptek Corporation |
|
| 3404.2414.xx |
Surface Mount Fuse with Clip, 11.1 x 3.8 mm, Time-Lag T, UMZ 250 = UMT 250 (Au) UMC 250 |
Schurter Inc. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
