|
Поиск Datasheets |
|
I603-2FB3H2-20.000 |
3.2 mm x 5.0 mm Ceramic Package SMD VCXO, TTL / HC-MOS |
ILSI America LLC |
|
|
I603-2FB3H2-20.000 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
I603-2FB3H2-20.000 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
90120-0773 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III Header, Single Row, Vertical, 13 Circuits, 0.38lm (15l) Gold (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
6000-0HB3-22002 |
1550 nm Externally Modulated Transmitter |
Emcore Corporation |
|
191600012 |
Closed-End Insulated Splice for 14-22 AWG Wire |
Molex Electronics Ltd. |
|
E4PA-LS600-M1-N |
Ultrasonic Displacement Sensor |
Omron Electronics LLC |
|
FAN8729 |
Spindle4-CH Motor Drive IC |
Fairchild Semiconductor |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|