 |
Поиск Datasheets |
|
| 70287-1136 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Solder TailClosed End, 144 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
70287-1136 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
70287-1136 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| L810HW-R68MF-98 |
HIGH CURRENT MOLDED POWER INDUCTORS |
Superworld Electronics |
|
| MC1GU256HBVA-0QC00 |
MultiMediaCard Specification |
Samsung semiconductor |
|
| MC1GU256HCFB-0QC00 |
MultiMediaCard Specification |
Samsung semiconductor |
|
| MIM-3337S5F |
INFRARED RECEIVER MODULE |
Unity Opto Technology |
|
| MA73TCA |
14 pin DIP, 5.0 Volt, ACMOS/TTL, Clock Oscillator |
MTRONPTI |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
