Перекатывать шары пока не приходилось, а вот пропаивать после отвала неоднократно.
Технология правда "наколеночная"
, но может кому сгодиться.
Под чип шприцем с иглой заливаю густую спиртоканифоль, немного подогреваю термовоздушной паяльной станцией для 100% проникновения канифоли под чипом. Галогенный прожектор с лампой 150 ватт снизу на расстоянии примерно 3см от платы, с верху настольная лампа офисная с 20вт(вроде, точно не помню) маленькой галогенной лампой, опускаю ее прямо над самим чипом 1,5-2см примерно.
Грею, жду пока не выпарится спирт из спиртоканифоли( спиртоканифоль перестает ПУЗЫРИТСЯ, и темнеет, это ВАЖНО! при более быстром нагреве и расплавленном припое, выходящий из под чипа пузырь или сдвинет его или слипнуться шары и придется перекатывать шары!). Ожидание примерно минут 10 при нормальной комнатной температуре.
После того, как спирт выпарится нужно увеличить температуру, просто подкладываю подкладки аккуратно под прожектор (не трогая плату, она на подставках отдельно от прожектора)
, так чтобы расстояние от стекла прожектора до платы осталось примерно 1-1,5 см.
Далее слежу за мелкими smd компонентами, как только начнет блестеть припой, начинаю периодически тонкой иглой(тонкое, легкое шило) аккуратно касаться краев чипа, как только он начинает двигаться, жду еще секунд 30, отключаю верхний и нижний подогрев, и так даю остыть ничего не трогая, разогретый корпус и стекло нижнего прожектора позволяет плавно остудить плату.
Очень сложно с тонкими платами, такими, как на некоторых ноутбуках, большая вероятность деформации платы, но при определенном опыте получается паять и их.
Все это конечно не заменит нормального паяльного оборудования, но при необходимости, так сказать "на скоряк" , "макробюджетный вариант"
.