Технология изготовления печатной платы

[RY723]

Ыыых, какой занятный холиварчик у вас ту организовался!
Для всех спорящих: изучайте мат.часть. При изучении обратите внимание на такую деталь, как конденсор, и на то, что в хороших (в том числе в современных, стоимостью примерно в килобакс и более; чтобы не быть голословным - скажем, в Kaiser VCP 9005 System-V) увеличителях матовое стекло есть, но это вещь опциональная и быстросъемная.

Это что-то новое про фотоувеличители. Самое интересное, что и в советских фотоувеличителях оно было такое же - быстросъёмное. Нет ли в этом факте, чего-то необъяснимого?

[RY723]

Прижимаю шаблон к плате прозрачной пластиковой крышкой от коробки для дисков.

Очевидно, жидкий и пленочный резисты реагируют на различные поддиапазоны УФ-излучения, потому что у меня УФ энергосберегайка отлично делает свое дело. До энергосберегайки использовал лампу Comtech FL16 6 black G5, тоже фоторезист чудно ею засвечивался, но моща у нее маловата, приходилось с небольшого расстояния засвечивать (5-7 см), а тут уже угол падения лучей на шаблон начинал вылазить и начинала плыть дорожки-зазоры...

Делайте вакуумный прижим. После этого всё будет стабильно и хорошо.
В качестве пакетов, лучше использовать мягкие и тонкие лавсановые пакеты. Нельзя использовать жесткую п/э плёнку.
Впрочем это зависит от мощности вакуумного насоса и конструкции вакуумного прижима.

[krug_vv]

Делал и жидкий и пленочный фоторезист. Фотошаблон на лазернике HP или CANON, на самсунге тонер слишком прозрачный. Хочу попробовать на струйнике делать, но под рукой одни полу-трупы.
Печатал сначала на прозрачной пленке, сейчас перешел на обычную кальку, только ее нужно наклеить на край обычного листа, чтобы при захвате принтер не замял.
После этого феном на 220 градусов прогреваю рисунок, чтобы тонер из матового стал блестящим (еще одна причина почему ушел от плёнки - ее коробит от температуры).
Засветка без всякого прижима, использую транспарент аэрозольный, но можно и керосин, на этой плёнке шаблон и держится, прилипает к плате. Рисунком поворачиваю к плате, смачиваю с двух сторон, а затем выдавливаю излишки с платы валиком.
Раньше засвечивал энергосберегайками минут по 15, потом надоело.
Сейчас засветка 2 минуты лампой ДРЛ-125 без верхней колбы (у меня она в старом фотоувеличителе хорошо встала боком) с расстояния 40 см. Оба фоторезиста ( и жидкий, и пленочный) прекрасно переваривают такие условия.
Где-то читал, что для хорошей контрастности должна быть короткая и мощная засветка, так что думаю 30 сек УФ-лампой на 1 кВт было бы еще лучше, но это уже из бытовых возможностей вылезает.
Дросселя для ДРЛ не было, зато был халявный кипятильник 1кВт, он вместо дросселя стоит (в водичке, естественно).
Недостаток метода - озоном воняет, поэтому в туалете не дышу пока плату забираю, а через 10 минут всё выветривается. Ну и поменьше смотреть, ибо жёсткий ультрафиолет вреден для глаз. В качестве бонуса получаю дезинфекцию туалета
Ну а так по ощущениям аэрозольный фоторезист дает больше разрешающую способность, чем МПФ-ВЩ, они и понятно, пленка тоньше. Да и тонер меньше жрет, позитивный фотошаблон. Но пленочный удобнее, поэтому если платы большие - использую в основном его.
Кстати, транспарент-керосин кальку не коробит, и трафарет можно хранить потом в папочке, а вода - коробит.
Ну дальше как у всех, проявка, травление, раздубливание.

[sergy1976]

использую транспарент аэрозольный, но можно и керосин

Если сравнивать транспарент с подсолнечным маслом или пшыкалкой WD-40, то насколько более прозрачным становиться шаблон для УФ лучей? Не проводили эксперименты с просвечивающими веществами? Стоит ли тратится на него (транспарент), или увеличение прозрачности будет незначительное по сравнению с WD-40?

[RY723]

А как влияет вакуумный прижим на длину волны УФ, к которой чувствителен резист, объясните? Я говорил о том, что - очевидно - у жидкого и пленочного резистов различные поддиапазоны чувствительности к УФ излучению.

А никак. Фотошаблон плотно прижимается к заготовке. Нет зазора между маской и фоторезистом. При наличии зазора свет распространяется и под маской. Поэтому при неплотном контакте маски с фоторезистом неизбежно придётся увеличивать зазоры и проводники. На различных форумах приводились такие результаты - ширина проводника 0.1...0.15мм, ну и зазор такой же. У меня стабильные результаты получались только при 0.3/0.3 мм. Но если где-то очень нужно, то можно делать и 0.2/0.2 Меньше не рискую, на них просто страшно смотреть. А 0.3/0.3 без малейшего напряга.

По длине волны - и жидкий и фоторезист в одном диапазоне работают - 320...400нм. (Пишу по памяти). Одними и теми же лампами засвечиваются. С фоторезистом возни конечно больше, но результат впечатляет. После знакомства с фоторезистом, утюг забросил.

Переходные отверстия делаю D=0.3...0.4мм. 0.4 очень редко. Диаметр контактной площадки переходного отверстия - 1.4мм.

Чем ещё струйник привлекает - в отличие от лазерника, геометрические размеры ПП не искажаются. Точность очень высокая.

[RY723]

0.2 получается легко, даже не парюсь. Тут еще при проявке резиста нужно ватным тампоном вдоль дороже работать, тогда получаются "изюмительные" результаты.

0.2/0.2 ? Кисточкой пользуюсь, кисточкой удобнее.

[neznaika21]

А я напишу как я борюсь с заусенцами после сверления со стороны проводников. Я плату прокатываю большим подшипником надетым на палку. Все это похоже на тренажер.

[RY723]

А я напишу как я борюсь с заусенцами после сверления со стороны проводников. Я плату прокатываю большим подшипником надетым на палку. Все это похоже на тренажер.

Если сверлить твёрдосплавным сверлом, то заусенцев не образуется. Если обычным - то притираю другой стороной пинцета (где половинки пинцета сварены). Тоже неплохо получается.

[neznaika21]

Если сверлить твёрдосплавным сверлом, то заусенцев не образуется

Это хорошо если сверла найти такие, да и станок нужен с большой "жесткостью", я на своем пробовал у меня сверла разлетались уж больно они хрупкие, да и патрон чуть "бьет"

[leoblp]

Многие вопросы развернувшейся дискуссии, ИМХО, могут быть решены при более внимательном взгляде на поверхности меди ПП, светочувствительного материала и маски, полученной тем или иным образом. Они далеки от идеала и имеют конечную толщину.
Медная фольга на внешней поверхности ПП имеет рельеф рогожки с глубиной впадин несколько десятков микрон, различный для разных марок ламината и даже разных партий материала. При этом вершинки волн на поверхности меди в разрезе могут быть как плоскими, так и в той или иной мере выпуклыми. Способ обработки поверхности сразу отразится на этом рельефе: шлифовка шкуркой сделает вершинки плоскими и уменьшит общую высоту рельефа, шлифовка мягким абразивом на мягкой подложке сделает вершинки выпуклыми, доберётся до дна неровностей и незначительно уменьшит высоту рельефа. Декапирование меди в кислом растворе сгладит микронеровности от шлифовки и немного уменьшит высоту рельефа. Жесткие растворы полирования меди способны снять весь рельеф, но от меди тогда мало чего останется...
Теперь мысленно нанесём на подготовленную поверхность фоторезист. Если он - жидкий, то скорее всего плотно "обнимет" микрорельеф пленкой толщиной с пяток - десяток микрон, в той или иной мере сгладив его и образуя поверхность от полуматовой до зеркальной (лучше). Если фоторезист - на плёнке, то дна микроуглублений может и не достичь, образуя зазоры. Мощная прикатка, влажная среда, выдержка с пленкой и какая-то разумная термообработка способны их уменьшить или вовсе ликвидировать.
Теперь прижмем подготовленную светокопировальную маску к поверхности фоторезиста. В сечении нарисованных проводников кромки округлые, в той или иной мере "мохнатые" (лазерный или струйный принтер), толщиной порядка сотни микрон. Оплавление маски из-под лазерника уменьшит толщину нанесенного материала и его "махровость", увеличит оптическую плотность, но может изменить геометрические размеры маски. Таким образом, общая толщина покрытия до поверхности фоторезиста составит сотню - другую микрон, т.е. 0,1мм и более - сравнимо с разрешающей способностью наших методов изготовления ПП.
Теперь на первый план выходит применяемое освещение. Контрастное освещение (лучи параллельны) не даст полутеней на краях проводников рисунка и экспозиция фоторезиста станет равномерной в пределах просветов маски. Будет достигнуто самое высокое качество отпечатка (как-бы двоичная экспозиция) и, соответственно, разрешение при данной технологии изготовления ПП. Поток света должен быть при этом ортогональным к поверхности ПП - это минимизирует искажения рисунка, увеличит разрешение до максимума и будет наиболее энергоэффективным решением.
Такое освещение можно получить от прямого солнечного света, от точечного источника света - применив либо прямые лучи, либо конденсор (как в фотоувеличителе), либо зеркало (как в прожекторе).
Точечный источник света получится, если светящаяся его поверхность будет много меньше размеров платы, а расстояние между ними - много больше. Таким образом, низковольтные галогенки предпочтительнее. Несколько увеличив напряжение питания, мы увеличим долю ближнего ультрафиолета в спектре её излучения, но уменьшим срок службы. Всё можно подобрать практически, согласившись на определенные компромиссы.
Желаю всем ищущим найти свою, наиболее подходящую, технологию изготовления ПП, используя приведённые выше соображения!
И последнее. Многоуважаемые форумчане, пожалуйста, спорьте предметно и корректно, не затрагивайте личность! Тогда есть шанс найти истину! Да и читать соображения станет приятно и полезно... Успеха!