Сообщение от RY723
|
Вот чего я не очень понимаю, так это сочетание "паяльная паста и паяльник". Может я чего-то не понимаю или недозрел?
|
Согласен полностью. Да и дорогое это удовольствие. Изначально предназначалась паста для облегчения дозировки олова на каждую площадочку куда паяется вывод, для пайки плат в печках. Флюс в пасте тоже специальный, дабы максимально хорошо работать по "температурному профилю" (режим пайки смд деталей), наносится паста через трафарет , который и позволяет дозировать количество.
Пасту необходимо использовать для пайки BGA (с " с шариками на нижней части чипа). Если нет трафарета есть и шарики из олова дозированные для реболинга. QFN можно впринципе и без пасты запаять (нужен воздух или ИК, как и в случае с BGA)
Для остальных деталей с доступными выводами в пасте впринципе нет необходимости. За исключением пожалуй деталюшек ну с очень маленькими ножками.
Вобщем для качественной пайки смд важно:
1- прямые руки
2- хороший паяльник (в идеале паяльная станция со стабилизацией темп. и феном)
3- хороший флюс ( очень важный момент! канифоль не пойдет! флюс жидкий.)
4- оплетка для удаления излишков припоя (специальная продается) .
5- ну и всякие пинцеты, зубочистки, увеличилки, хороший свет в рабочей зоне, чем плату отмывать итд.
Обязательно посмотреть в гугле что такое температурный профиль , и разобраться для себя почему нельзя быстро охлаждать детали (или когда они еще горячие мазать их жидким флюсом)!! Убил, незная этого несколько чипов.
В самом начале мне помогли видео:
http://store.curiousinventor.com/gui...ount_Soldering коих собственно на ютубе не меряно(хотя некоторые откровенная пурга).
как пример платка распаянная без всяких паст паяльником паяльной станции, жало 3мм, флюс "Kester 1547"
https://kazus.ru/forums/showthread.p...902#post200902