Технология изготовления печатной платы

[NikMih_1]

Если фоторезист негативный ,то для уменьшения количества чернил(тонера) в Layout можно включить металлизацию.

В ARESе тоже можно, только зазор между металлом и дорожками более 0.5мм не устанавливается. На дисплее изображается, а при печати получается маленький.
И ВАААЩЩЩЩЕЕЕЕ, хватит с меня, навоевался, штык в землю. Когда куплю аэрозольный позитивный резист войну начну снова, а пока слался на милость победителя - отдал заказ на завод. 1,4 кв.дм. - 2350руб с доставкой курьером к метро.

[Saadov]

отдал заказ на завод.

Как получите выкладывайте фото сюда, вдруг есть такие как я, которые любят на новые блестящие платы смотреть
На самом деле будет полезно, ведь тема тах и звучит, а про своими силами не сказано. В любом случае, каждый сможет оценить возможность заказа и самостоятельного изготовления До и после...

[NikMih_1]

Как получите выкладывайте фото сюда, вдруг есть такие как я, которые любят на новые блестящие платы смотреть
На самом деле будет полезно, ведь тема тах и звучит, а про своими силами не сказано. В любом случае, каждый сможет оценить возможность заказа и самостоятельного изготовления До и после...

Если сын найдёт фотоаппарат, обязательно выложу. Я уже два раза заказывал и делал глупость из экономии - не заказывал паяльную маску при SMD компонентах. Может быть поэтому не смог их нормально запаять и плюнул на смд.
Недостаток один - слишком большая толщина лужения - трудно правильно установить элемент для пайки.

[baiderin]

Так феном потом прогреть или в печке, детали сами на место встанут.

[NikMih_1]

Вот мои ДИПЫ. Компромисс: нравится идея поверхностной установки и не нравятся маленькие размеры, дырки сверлить не хочется, но иногда надо. Микросхемы в корпусах ДИЛ, гнём выводы, получаем корпуса ДИП. Конденсаторы 1206, а резисторы выводные. Очень приятно монтировать при паршивом зрении и тряске в руках.

[Saadov]

Я уже два раза заказывал и делал глупость из экономии - не заказывал паяльную маску при SMD компонентах. Может быть поэтому не смог их нормально запаять и плюнул на смд.

Обратите внимание еще вот на это (документ ниже)
Тут объяснение
http://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
http://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering

Ну и покопайтесь на эту тему в гугле, вкратце, под пайку волной припоя и пайку с использованием паяльной пасты(BGA кличут) pads разного размера.

Может потому у вас не совсем все получилось?

[NikMih_1]

Так феном потом прогреть или в печке, детали сами на место встанут.

Видел я кино про пайку воздухом, фена у меня ТАКОГО нет, в печке греть страшно. Я из того поколения, которому предписывалось не более 2 секунд паяльник на выводе держать. Думаю, чтоб встали сами паяльная маска и нужна.

[NikMih_1]

Обратите внимание еще вот на это (документ ниже)
Тут объяснение
http://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
http://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering

Ну и покопайтесь на эту тему в гугле, вкратце, под пайку волной припоя и пайку с использованием паяльной пасты(BGA кличут) pads разного размера.

Может потому у вас не совсем все получилось?

Подобная паста у меня есть, покупал на строительном рынке для пайки медных труб (отопление, тёплый пол...), пачкает она, потом промывать надо, а как под корпусом промоешь?!

[baiderin]

Посмотрите тут http://easyelectronics.ru/category/texnologiya
про разные технологии.

[Saadov]

Подобная паста у меня есть, покупал на строительном рынке для пайки медных труб (отопление, тёплый пол...), пачкает она, потом промывать надо, а как под корпусом промоешь?!

Ну вы тоже дали, для медных труб это не для smd, опять же зернистость разная скорее всего. Вам нужно ту, которая применяется для перекатки BGA.
Тут если сделать еще и трафарет,
http://radiokot.ru/lab/hardwork/05/
то можно и всю плату разом запаять.
Я пользуюсь такой пастой
http://www.alibaba.com/product-gs/23...BK_250_63.html
Если не размазывать по плате, то никаких грязных следов не остается.