Технология изготовления печатной платы

[compaqcompaq]

KGN А если предварительно придать переходному отверстию вид воронки ?
чтоб капля олова находилась в воронке.
скажем небольшая приспособа вроде небольшого ручного пресса с 2 направленными друг на друга коническими штырями ?
или дорожки повредятся ?

[Easyrider83]

Для ручной сборки я делаю платы с ОГРОМНЫМИ переходными отверстиями. Сверлить проще. Слои совмещать легко.

[KGN]

Просто когда я начинаю двигать элементы на плате, у меня разъемы на своих местах остаются. Как-то даже странно о таких проблемах слышать.

Расставить и зафиксировать разъемы, а заодно и все остальные элементы (дисплей например, который должен быть четко привязан к окошку корпуса, кнопки, крепежные отверстия и ты ды) - это все понятно, это первое, с чего начинаю любую разводку. И крепеж проверяем аналогично.
Но, во-первых, ошибка в расположении тех же разъемов может быть изначальной. Даже не ошибка, а не полная продуманность конструкции. Которая выплывает уже после изготовления и опробования макета. Щупания его руками. Ну сделал и видишь - неудобно разъемы поставил! И когда смещаешь один, то может потребоваться сместить и остальные. Или вообще перенести какой-то из них в другое место, ибо иначе они уже не помещаются.
Во-вторых иногда разъемы допускают некоторую вольность в местоположении - ну разъем под гибкий шлейф, например. Сдвигаешь его с чистой совестью на несколько мм, вроде не страшно совсем. А потом при сборке вдруг оказывается, что аккурат над ним размещен тот же кондер-электролит, на второй плате конструкции, когда конструкция "бутербродом". И у них теперь активный контактный секс
Я уже не говорю о том, что в некоторых схемах, где обрабатываются совсем хилые аналоговые сигналы, макет по-определению должен иметь ту же топологию платы, которая потом пойдет в серию. Провел дорожку чуток по-другому - изволь на практике снова теперь проверить, как оно работает и как повлияло!
И так далее...

Но что-то мы совсем отвлеклись от темы. И на всякий случай повторю вопрос - очень интересует, кто и как делает "ручками" переходы под SMD корпусами микросхем. Вдруг да и есть умельцы с хитрой технологией?

[Easyrider83]

Теоретически, если брать тонкий гетинакс, можно попробовать пробить конусовидное седло с обеих сторон так, чтобы внутри они встретились. Тогда их можно запаять и шлифануть сверху. Думаю, это надо испытать.

[KGN]

Для ручной сборки я делаю платы с ОГРОМНЫМИ переходными отверстиями. Сверлить проще. Слои совмещать легко.

Когда корпуса с шагом 0,65-0,8 и разводка вокруг них, понятно, с таким же шагом идет - не шибко-то и разгонишься с ОГРОМНЫМИ переходными отверстиями

[Easyrider83]

Когда корпуса с шагом 0,65-0,8 и разводка вокруг них, понятно, с таким же шагом идет - не шибко-то и разгонишься с ОГРОМНЫМИ переходными отверстиями

Интересно, как работают разработчики в серьезных конторах? Сомневаюсь, что они собирают семплы вручную. У них час работы стоит столько, что быстрее и дешевле в китай курьера отправить за образцом.

[KGN]

Теоретически, если брать тонкий гетинакс, можно попробовать пробить конусовидное седло с обеих сторон так, чтобы внутри они встретились. Тогда их можно запаять и шлифануть сверху. Думаю, это надо испытать.

Когда-то, давно уже, пробовали нечто подобное, только на стандартном СФ-4 1,5 мм, "вминать" фольгу вокруг отверстия, чтобы получить что-то типа металлизированной фаски-углубления. Не вышло, отверстия, повторяю, малого диаметра, площадки и дорожки от них тоже далеко не огромны. Площадки повреждаются или отслаиваются, увы.

[KGN]

Интересно, как работают разработчики в серьезных конторах? Сомневаюсь, что они собирают семплы вручную. У них час работы стоит столько, что быстрее и дешевле в китай курьера отправить за образцом.

У серьезных крупных контор и бюджет совсем другой. Они себе и собственное производство плат с нормальной металлизацией легко могут позволить. Или за срочность изготовления единичного образца переплатить в несколько раз. Мне тоже хоть сейчас могут сделать единичную качественную плату с металлизацией за 2-3 рабочих дня максимум, но по цене она золотой получится.
В советское время у нас даже в относительно небольшом НИИ, где штат был не больше 50-ти человек, и то такое свое производство было. Правда качество плат по сравнению с нынешним - жуть, конечно. Основной дефект как раз и был в плохой металлизации. Но плату на свой первый Спектрум я как раз там и делал, и вполне успешно.

[compaqcompaq]

KGN Интересный все таки вопрос.
пришли в голову пару вариантов еще...
например что если сами чипы устанавливать выше
трафарет на будущее место посадки чипа положить
и в зависимости чем удобно пастой или шарами набить,прогреть.
посадочные площадки для чипа будут выше.
вот вам и место для пайки переходного отверстия,миллиметр полагаю отыграете...

либо несколько иной вариант
медь в конических углублениях рвется из за того что дорожки тонкие
нельзя ли до травления и нанесения тонера выдавить в плате углубление
давление будет приходится именно на будущие места посадки чипов но чуть меньше по размеру,получится лунки под чипами.
медная фольга не имеющая повреждений растянется а не порвется.

[Saadov]

Я вроде писал уже, как делаю переходные.
Я использую переходные с диаметром 1 мм, внутренним диаметром 0.5 мм.
Аккуратно сверлим отверстие 0.5 мм, лудим место, загоняем в него отрезок медного провода(жила витой пары) с запасом с каждой стороны 0,3 мм. Можно сразу покрытый оловом и смазанный флюсом. Берем подготовленный инструмент, любой металлический, с выемкой(высверлить экспериментально подобранными размерами, я вручную снял 2-х миллиметровым сверлом). Кладем плату с отрезком медной проволоки на плоскую металлическую поверхность с такой же выемкой как и на инструменте. Соблюдая симметричность проволоки по отношению к плате, смотрим чтобы провод попадал в выемку, давим инструментом на торчащий конец проволоки, вращая инструмент, вдавливаем провод в плату. прогреваем дорожку паяльником, вблизи переходного, чтобы припой на дорожке под пистоном оплавился и был более надежный контакт. При сноровке получается быстро, надежно и высота пистона получается такой, что не достает до корпуса smd(той же TQFP). Вообщем смотрите рисунок(старался как мог)

Дополнение: по такой технологии можно делать площадки для BGA.