Технология изготовления печатной платы

[KGN]

Saadov, респект!
Аж удивительно, как больше никто до пистонов не додумался. И я в том числе.
Интересно, почему когда решение найдено, оно кажется таким простым и очевидным?
А ведь четверть века назад, когда на нашем опытном производстве плат был частый брак с металлизацией, то как раз пистонами (готовыми, полыми, промышленными) такие отверстия с поврежденной металлизацией и клепали!
Но как-то забылась старая технология. Еще раз спасибо за идею, обязательно попробую!
compaqcompaq, выдавливать лунки до травления мы тоже пробовали. Но то ли технологию не отладили тогда, толи еще что, но лунки все же получались несколько больше площадок по диаметру на поверхности. Из-за чего потом защитный слой по краям площадки плохо прилегал, отслаивался, и площадки подтравливались.

Всем спасибо за участие в обсуждении, по-моему вариант от Saadov можно смело брать на вооружение.
Жаль, в отпуск ухожу, вернусь - сделаю инструмент и будем осваивать технологию.

[KGN]

Saadov, а только с одной стороны расклепывать не пробовали? В подавляющем большинстве случаев компоненты ведь только на одной стороне платы располагаются. Если со стороны монтажа провод просто подогнуть и пропаять, то по идее клепать с другой стороны должно быть проще, не нужно совмещать с выемкой на плите снизу и выступ проволоки на нужную величину тоже проще обеспечить.
Но это просто теоретические измышления, практика покажет, так оно или нет.

[Easyrider83]

KGN, а где вы работаете и чем занимаетесь?
Я понимаю, когда мы, любители, занимаемся домашними кустарными образцами и тратим месяцы для подготовки устройства к серийному выпуску. Но имея за плечами контору с коллективом инженеров... бюджет мероприятия должен быть несколько иным в моем представлении. Так что я с трудом себе представляю, как вы там с паяльником сидите и сэмпл стругаете.

[KGN]

KGN,я с трудом себе представляю, как вы там с паяльником сидите и сэмпл стругаете.

Зря не представляете
Электроника всю жизнь была и моим любымым хобби, и профессией. Поэтому и сейчас, будучи на должности руководителя своей собственной скромной конторы, я все равно стараюсь некоторые проекты полностью вести сам, от разработки до изготовления опытного образца. Не вижу абсолютно ничего зазорного в том, чтобы посидеть с паяльником, состряпать программу для МК и в итоге чего-нибудь полезное склепать. Это и удовольствие, и реальный осязаемый результат, и позволяет по-прежнему оставаться с мозгами и знаниями квалифицированного инженера, а не скатиться просто к тупому руководителю-администратору.
А контора у меня совсем небольшая. Из "яйцеголовых" технарей сейчас в штате КБ - электронщик, программист и конструктор-механик. Согласитесь, что четвертая голова в виде моей собственной тут совсем не лишняя

[Saadov]

Saadov, а только с одной стороны расклепывать не пробовали? В подавляющем большинстве случаев компоненты ведь только на одной стороне платы располагаются. Если со стороны монтажа провод просто подогнуть и пропаять, то по идее клепать с другой стороны должно быть проще, не нужно совмещать с выемкой на плите снизу и выступ проволоки на нужную величину тоже проще обеспечить.
Но это просто теоретические измышления, практика покажет, так оно или нет.

Если с одной стороны подогнуть провод и пропаять, при смещении провода относительно платы рискуете оторвать дорожку. А так есть небольшой допуск на смещение провода. Нижнюю подложку можно брать без выемки(губки тисков для меня хорошее решение), просто выступ пистона будет высоковат. Тогда инструментом можно давить со стороны усадки микросхемы, где высота критична. Да еще не написал, провод под давлением обретает форму бочонка, что позволяет ему крепко держаться в отверстии.

В теме про ебэй проскакивал пресс с пистонами, но дороговато, сейчас поищу кину сюда.

[Saadov]

Видно я тему с ебэй напутал, но спас гугл отца русской демократии
http://www.megauk.com/through_hole_rivets.php
см. картинку

Тут еще посмотреть и почитать
http://irls.narod.ru/rlt/sov06.htm
http://www.satcam.com.au/mechanicalth.html

[fiksx]

Вопрос по ЛУТ. Печатаю дазерником Samsung ML1520, на подлоге от самоклейки. Проблема в том что после печати гдето 10 листов, принтер начинает очень бледно печатать. Думал что попался бракованый картридж. Купил новый, произошло тоже самое после печати 10 листов на подлоге печать стала бледной. Помогает разборка картриджа и протирка "лохматого" резинового вала котрый захватывает тонер из бункера. После этой процедуры можно напечатать еще с десяток листов. Пробывал печатать на глянцевых листах журналов - результат тотже печать бледнеет. Это у всех так или так мозги компосируют только самсунги?

[gary2007]

Всем привет!
Помогите мне корректно оформить документ. Как правильно писать в английской спецификации на плату для файла сверловки:

1. переходные отверстия
2. металлизированные отверстия для монтажа компонентов
3. отверстия для крепления платы без металлизации

И подчеркнуть, что диаметр отверстий указан после металлизации.

[catsgsm]

Как правильно писать в английской спецификации на плату для файла сверловки

Если это для производства плат, то:
1. Via
2. Plated hole
3. Unplated hole

И подчеркнуть, что диаметр отверстий указан после металлизации.

Holes with compensation
Для VIA некоторые производители компенсацию игнорируют, а иногда и диаметр(получаешь плату с переходными 0.1 вместо указанных).

[gary2007]

Для VIA некоторые производители компенсацию игнорируют

Для VIA у меня и не нужно, на них не будет ни маски и соответственно паяться к ним компоненты не будут. Спасибо!