Сообщение от NOPROBLEM
|
Ни разу не видел и не слышал, чтобы правильно спроектированная схема переставала работать на морозе. Надеюсь, сомнений в павильном проектировании телефона нет!
|
Интегральная микросхема, в большинстве случаев, состоит из двух основных частей: кристалла полупроводника и корпуса. При изготовлении микросхемы, кристал снимают с кристалодержателя и устанавливают в корпус. После чего кристалл разваривают, т.е. используя сварку соединяют контактные площадки кристалла с выводами корпуса. Следующим этапом является сварка (заливка) корпуса с его герметизацией.
Материал кристалла известен и известны его предельные рабочие температуры и с этой точки зрения проблем не возникает. Однако, при широком диапазоне рабочих температур начинают сказываться различия в ТКЛР (температурных коэффициентах линейного расширения) между кристаллом, корпусом, клеем (если кристалл приклеен), что приводит к разгерметизации корпуса, разрушению кристалла и многим другим негативным последствиям.
По сути, температурный диапазон м/сх определяет тип корпуса и перечень материалов, которые будут использоваться при установке и разварке кристалла той или иной микросхемы.
Помимо этого, рассматривая устройство в целом, чем шире диапазон рабочих температур, тем более термо стабильными должны быть и прочие элементы схемы - конденсаторы, резисторы, и т.д.
С уважением, Алексей.