разведение платы в домашних условиях. источник - файл *.pcb

[Curt_atmel-proger]

Здравствуйте.
У меня есть файл платы в формате PCAD(*.pcb). Плата двухсторонняя с отверстиями.
Подскажите пожалуйста как лучше развести плату? Как преобразовать файл для лазерно-утюжного способа изготовления плат?

Прикрепленный файл: 853371.zip

[mike18]

Подскажите пожалуйста как лучше развести плату?

В прикреплённом ранее файле плата уже разведена. Если эта разводка Вас устраивает,
то просто отсылаете в PCAD-e документ на печать, предварительно настроив в "Setup Print Jobs..." видимые слои и "Display Options" для сторон "TOP" и "Botton" соответственно. Если PCAD не установлен, то можно воспользоваться его родным вьювером (9,67MБ).
Для лазерно-утюжного метода изображение на промежуточном "носителе" должно быть отображено зеркально. Для этого, в "Setup Print Jobs››Display Options", на стороне "TOP", кроме флагов "Pads", "Vias" и "Pad/Via Holes" добавьте флаг "Mirror". Без металлизации отверстий обеспечить целостность некоторых электрических цепей будет затруднительно.

Прикрепленный файл: 853371.zip

[Curt_atmel-proger]

Сообщение от Curt_atmel-proger

Подскажите пожалуйста как лучше развести плату?

В прикреплённом ранее файле плата уже разведена. Если эта разводка Вас устраивает,
то просто отсылаете в PCAD-e документ на печать, предварительно настроив в "Setup Print Jobs..." видимые слои и "Display Options" для сторон "TOP" и "Botton" соответственно. Если PCAD не установлен, то можно воспользоваться его родным вьювером (9,67MБ).
Для лазерно-утюжного метода изображение на промежуточном "носителе" должно быть отображено зеркально. Для этого, в "Setup Print Jobs››Display Options", на стороне "TOP", кроме флагов "Pads", "Vias" и "Pad/Via Holes" добавьте флаг "Mirror". Без металлизации отверстий обеспечить целостность некоторых электрических цепей будет затруднительно.

Спасибо!

Прикрепленный файл: 853371.zip