IBM и Toppan Printing заключили соглашение о совместной разработке фотомасок для технологии следующего поколения - создания полупроводниковых устройств по техпроцессу 45нм. Две компании обменяются своими наработками в исследовании производства полупроводниковых приборов по техпроцессу 45нм и общая сумма совместных инвестиций составит около 200 миллионов долларов США.
Разработка новой технологии будет проходить на заводе компании IBM в Барлингтоне (Burlington); причем планируется использовать линию по производству 300мм полупроводниковых пластин в Ист-Фишкилл (East Fishkill). Со стороны Toppan будет предоставлена группа разработчиков для участия в разработке новой технологии в Барлингтоне.
Используя накопленный опыт в создании и применении фотомасок для техпроцесса 65нм и объединив усилия, обе компании надеются получить фотомаски для техпроцесса 45нм, которые можно будет использовать для массового производства, уже к середине 2007 года. В дальнейшем компания Toppan планирует перенести совместно разработанную технологию на свои заводы.
