Infineon выпустила силовые транзисторы с размерами 3.0×3.4 мм

В данной технологии больше не используются стандартные процессы корпусирования, такие как сварка и опрессовка. Межкомпонентные соединения реализуются с помощью гальванических процессов, для дополнительной защиты кристалл ламинируется. Сток в корпусе Blade 3×3 располагается внизу, а верхняя часть корпуса, имеющая низкое тепловое сопротивление, обеспечивает эффективное охлаждение.

Основание корпуса с двумя выводами, подключенными к затвору, и большими площадками стока и истока оптимизировано для работы с высокими токами и для упрощения топологии печатной платы. Использование такой технологии позволяет создавать продукцию с самыми низкими сопротивлениями в открытом состоянии и с наибольшей плотностью мощности без ухудшения рабочих характеристик и охлаждения.



Особенности:

• Лучшее в своем классе сопротивление в открытом состоянии
• Низкий профиль (0.55 мм)
• Большие контактные площадки для подключения к стоку и истоку
• Оптимизированное расположение выводов
• Низкое тепловое сопротивление верхней части корпуса
• Соответствует требованиям директивы RoHS, не содержит галогенов

Применение:

• Ноутбуки: ядро, периферийные устройства
• Системные платы: ядро, периферийные устройства
• Сервер
• Телекоммуникационное оборудование — преобразователи в точке нагрузки (PoL) 

Реклама на сайте

Последние новости

[06/02/2019] Конференция в МГТУ им. Баумана «Технологии разработки и отладки сложных технических систем» 2019

[09/05/2018] Грандиозная майская распродажа на Gearbest!

[16/05/2017] С 15 по 17 мая в магазине Gearbest проходит грандиозный флэшсейл

[10/05/2017] Так что же такое Спиннер?

[05/12/2016] Новый Год и Рождество с GearBest!

[29/09/2016] Всемирный День Интернета на GearBest