Трехслойная печатная плата

[vladh]

Уважаемые подскажите пожалуйста, как в Протеус создать третий(внутренний) слой под который отдать полигон GND?

[vladh]

И вообще можно ли в Протеус разрабатывать многослойные печатные платы? Судя по тому то никто не отвечает на вопрос поставленный ранее мной - нельзя!

[DmitriyVDN]

судя по заданным вопросам, читать хелп по АРЕСу вам запрещает религия.
ответов нет потомушта платы в нем практически никто не разрабатывает.
и да многослойные платы может до 14-ти слоёв , но прописывать политику трассировки вам придется ручками.
пример автоматической разводки с политикой расположения силовых линий во внутреннем слое7

[vladh]

DmitriyVDN, спасибо. Вера позволяет(атеист), знаний не хватает. Для того и существуют форумы чтобы люди помогали друг другу в решении проблем. Ну неужели бы я или кто то другой полез с вопросом, который лежит на поверхности Хелпа или Гугла, наверное нет. Значит не смог найти правильно поставленный вопрос в поисковике Хелпа или обозревателя!
Из вашего ответа я понял, что автоматическое создание полигона любой цепи во внутреннем слое Протеус не предусмотрел. Эти цепи рисуются только руками? Тогда еще один опрос где в хелпе прописано создание переходных отверстий с внешнего слоя на внутренний?
И еще один вопрос. Можно ли размещать переходные отверстия на контактных площадках чип-элементов? Программа это не запрещает, но есть ли риски работ схем в этом случае?

[Eddy71]

Полезная ссылка по вышеозвученным вопросам:

https://kazus.ru/forums/showthread.php?t=7842

[Yuri222]

как ... создать третий(внутренний) слой

Трехслойку сами будете изнотавливать? Или же заказывать?
Если второе - поинтересуйтесь, кто Вам ее возьмется изготовить. Т.к. я с такими платами до сих пор не встречался.

автоматическое создание полигона любой цепи во внутреннем слое Протеус не предусмотрел

Каким образом программа, даже самая навороченная, сумеет узнать - какого размера, формы, где должен находиться, а где ему быть запрещено - желает получить полигон разработчик?

переходных отверстий с внешнего слоя на внутренний?

Вы желаете получить глухое (несквозное) переходное отверстие? Можно полюбопытствовать - цель его создания? Не хватает места на плате раздвинуть компоненты? Тогда, возможно, имеет смысл в таких отверстиях. Ибо такие отверстия повышают стоимость платы и увеличивают срок ее изготовления.

Можно ли размещать переходные отверстия на контактных площадках чип-элементов?

Можно.
Если будете паять руками - т.к. не представляю, как его можно заполнить припоем при автоматическом монтаже. Или за дополнительные деньги Вам эти отверстия заполнят специальным веществом, а потом поверх нанесут слой меди. И то - не всякое производство возьмется за это. Мне такое делали.

[DmitriyVDN]

Тогда еще один опрос где в хелпе прописано создание переходных отверстий с внешнего слоя на внутренний?

в разделе GENERAL CONCEPTS -› Pad Stacks

[vladh]

Трехслойку сами будете изнотавливать? Или же заказывать?
Если второе - поинтересуйтесь, кто Вам ее возьмется изготовить. Т.к. я с такими платами до сих пор не встречался.

Разумеется не сам. Резонит предлагал в свое время эту услугу.

[vladh]

Каким образом программа, даже самая навороченная, сумеет узнать - какого размера, формы, где должен находиться, а где ему быть запрещено - желает получить полигон разработчик?

Сейчас же это возможно делать на слоях верхнем и нижнем.

[vladh]

Вы желаете получить глухое (несквозное) переходное отверстие? Можно полюбопытствовать - цель его создания? Не хватает места на плате раздвинуть компоненты? Тогда, возможно, имеет смысл в таких отверстиях. Ибо такие отверстия повышают стоимость платы и увеличивают срок ее изготовления.

Да, не хватает. Я потому и третий слой хочу задействовать.