Делимся опытом Наступив на грабли - сообщи другим! Обмен опытом разработки и ремонта электронных устройств. |
20.03.2012, 17:40
|
|
Вид на жительство
Регистрация: 09.10.2010
Сообщений: 397
Сказал спасибо: 51
Сказали Спасибо 91 раз(а) в 73 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
Он ее не смывает. Он в нее добавляет порошковый графит. Пропорция (если я правильно понял) - на 28,4 мл [1oz] добавляет 10 г. графита. Акриловая краска дает необходимую адгезию к стеклотекстолиту, а на графит идет осаждение меди.
|
|
|
|
20.03.2012, 18:24
|
|
Почётный гражданин KAZUS.RU
Регистрация: 20.06.2006
Адрес: Украина, Запорожье
Сообщений: 7,982
Сказал спасибо: 0
Сказали Спасибо 4,941 раз(а) в 2,370 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
Сообщение от V_andre
|
Он ее не смывает
|
смывает потеки на плате, губка абразивная и ...
|
|
|
|
20.03.2012, 21:17
|
|
Гражданин KAZUS.RU
Регистрация: 28.04.2008
Сообщений: 507
Сказал спасибо: 251
Сказали Спасибо 572 раз(а) в 226 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
Сообщение от dsfj
|
Подскажите пожалуйса, есть сейчас доступная по хим реагентам и т.д. методика создания метализации отверстий?
|
http://www.lpkf.ru/products/rapid-pc...free/index.htm
LPKF ProConduct® - это новая оригинальная система для металлизации отверстий без использования химических веществ, которая не требует ни корпусов, ни опасных химикалиев.
Последний раз редактировалось tomitch; 20.03.2012 в 21:28.
|
|
|
|
21.03.2012, 00:14
|
|
Гуру портала
Регистрация: 27.10.2008
Адрес: ЕС
Сообщений: 10,835
Сказал спасибо: 919
Сказали Спасибо 4,308 раз(а) в 2,573 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
tomitch, знаем мы из цены. Это даже не смешно.
|
|
|
|
21.03.2012, 00:23
|
|
Частый гость
Регистрация: 11.05.2006
Сообщений: 12
Сказал спасибо: 2
Сказали Спасибо 6 раз(а) в 4 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
А я прошлым летом пробовал делать переходные отверстия в печатных платах гальваническим наращиванием меди в сернокислом электролите - на графитовую основу. - Использовал CRAMOLIN GRAPHITE. -С током от 0.75 ... 2А на квадратный дециметр. - Результат неудовлетворительный. - Медь конечно осаждалась замечательно - надёжным толстым слоем. -Но из за того что у графита и у меди электрохимические потенциалы отличаются - графит выделял водород довольно интенсивно. - В итоге поимел плату с переходными отверстиями и канавками от тех мест где был графит направленными вверх.-Микропузырьки. -Больше графитом пользоваться не хочу в качестве основы для гальванической меди. -Думаю стоит попробовать химическое меднение(где-то здесь был рецепт на основе формалина и нашатырного спирта) - затем плёночным(из балончика большой геморой при проявке из за неравномерности нанесения) фоторезистом негативным нанести рисунок платы с позитивного фотошаблона. -После проявки останутся пустыми(без фоторезиста) места где были дорожки и отверстия в плате. - Затем на химическую медь наростить гальваническую до приемлемой толщины, смыть остатки фоторезиста - и в хлорное железо. - Тонкий слой химической меди которая была под фоторезистом очень быстро стравится - конечно уйдёт немного гальванической меди с участков которые подтягивались - но она останется. - Затем залудить припоем розе в кипятке с лимонной кислотой. - Только пока не могу достать формалина - его в аптеке на заказ готовят - но продают только организациям вроде. - Пробивл в аптеке.
Кто нибудь пробовал химическое меднение по рецепту? :
Едкий натp.........................4г
Hашатыpный спиpт 25%-ный...........1мл
Глицеpин...........................3,5мл
Фоpмалин 10%.......................8-15мл
Вода...............................100 мл
|
|
|
|
21.03.2012, 01:06
|
|
Вид на жительство
Регистрация: 09.10.2010
Сообщений: 397
Сказал спасибо: 51
Сказали Спасибо 91 раз(а) в 73 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
Я конечно не химик, но! Откуда в графите мог взяться водород? Вот в сернокислом электролите, это пожалуй может быть. А почему не использовали медный купорос? Там водороду взяться неоткуда. Медь на плату, соль в осадок.
|
|
|
|
21.03.2012, 01:22
|
|
Гуру портала
Регистрация: 27.10.2008
Адрес: ЕС
Сообщений: 10,835
Сказал спасибо: 919
Сказали Спасибо 4,308 раз(а) в 2,573 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
Так, медный купорос я могу заказать из великобритании не дорого. Как его применять?
|
|
|
|
21.03.2012, 01:49
|
|
Почётный гражданин KAZUS.RU
Регистрация: 13.12.2004
Сообщений: 3,172
Сказал спасибо: 11
Сказали Спасибо 692 раз(а) в 504 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
Сообщение от Easyrider83
|
Так, медный купорос я могу заказать из великобритании не дорого. Как его применять?
|
Да не сложно. Вот только сначала надо на диэлектрик (текстолит в отверстиях) осадить другой металл. Палладий или серебро.
Наколенная технология на гипофосфите меди - http://vrtp.ru/index.php?showtopic=16042&st=30#
Вроде у всех кто пробовал работает. И все химикаты просты, не ядовиты, не прекурсоры и весьма недорогие. Все что в списке у JIN обойдется всего в 30$, причем это количества уже килограммовые. Их хватит наверно на квадратный километр плат. То есть - навсегда.
Вот следующий этап - гальваника - более сложный. Химикаты там тоже простые в основном, кроме разве что блескообразователя. Но ванна, источник тока, перемешивание раствора, режимы гальванического осаждения это более сложно и дорого, чем осадить начальную медь в отверстиях. Кстати в ветке в конце примеры уже изготовленных плат. На вид так очень неплохо.
|
|
|
|
22.03.2012, 21:06
|
|
Частый гость
Регистрация: 11.05.2006
Сообщений: 12
Сказал спасибо: 2
Сказали Спасибо 6 раз(а) в 4 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
Водород не из графита. - Под сернокислом электролитом я имел ввиду раствор из кислотного электролита для свинцовых аккумов, медного купороса и собственно воды. - Медный купорос в хозмаге брал. 30р за 100г. пакетик. - Пропорции вроде 2,656л воды, 0,768л кислотного электролита(H2SO4 в воде - с плотностью 1,2 г/см3) - и 320г медного купороса. -Но до гальванического меднения нужно использовать химическое(медь из раствора сама оседает на всю поверхность платы) - не только чтобы осадить медь на стенки переходных отверстий - но и просто для удобства - негатив фотошаблона делать не надо. JIN прав - палладий в прошлом. -Общался с ним когда-то. -Но гипофосфат поленился почтой заказывать.
Последний раз редактировалось Luger_A; 22.03.2012 в 21:10.
|
|
|
|
23.03.2012, 10:18
|
|
Вид на жительство
Регистрация: 09.10.2010
Сообщений: 397
Сказал спасибо: 51
Сказали Спасибо 91 раз(а) в 73 сообщении(ях)
|
Re: Технология метализации отверстий?
А где этот гипофосфат добыть можно? У меня по этому запросу фасовки по 35 кг выскакивают.
|
|
|
|
Ваши права в разделе
|
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения
HTML код Выкл.
|
|
|
Часовой пояс GMT +4, время: 08:32.
|
|