Реклама на сайте English version  DatasheetsDatasheets

KAZUS.RU - Электронный портал. Принципиальные схемы, Datasheets, Форум по электронике

Новости электроники Новости Литература, электронные книги Литература Документация, даташиты Документация Поиск даташитов (datasheets)Поиск PDF
  От производителей
Новости поставщиков
В мире электроники

  Сборник статей
Электронные книги
FAQ по электронике

  Datasheets
Поиск SMD
Он-лайн справочник

Принципиальные схемы Схемы Каталоги программ, сайтов Каталоги Общение, форум Общение Ваш аккаунтАккаунт
  Каталог схем
Избранные схемы
FAQ по электронике
  Программы
Каталог сайтов
Производители электроники
  Форумы по электронике
Помощь проекту

Делимся опытом Наступив на грабли - сообщи другим! Обмен опытом разработки и ремонта электронных устройств.

 
Опции темы
Непрочитано 20.03.2012, 17:40  
V_andre
Вид на жительство
 
Аватар для V_andre
 
Регистрация: 09.10.2010
Сообщений: 397
Сказал спасибо: 51
Сказали Спасибо 91 раз(а) в 73 сообщении(ях)
V_andre на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

Он ее не смывает. Он в нее добавляет порошковый графит. Пропорция (если я правильно понял) - на 28,4 мл [1oz] добавляет 10 г. графита. Акриловая краска дает необходимую адгезию к стеклотекстолиту, а на графит идет осаждение меди.
V_andre вне форума  
Непрочитано 20.03.2012, 18:24  
jump
Почётный гражданин KAZUS.RU
 
Регистрация: 20.06.2006
Адрес: Украина, Запорожье
Сообщений: 7,982
Сказал спасибо: 0
Сказали Спасибо 4,941 раз(а) в 2,370 сообщении(ях)
jump на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

Сообщение от V_andre Посмотреть сообщение
Он ее не смывает
смывает потеки на плате, губка абразивная и ...
jump вне форума  
Непрочитано 20.03.2012, 21:17  
tomitch
Гражданин KAZUS.RU
 
Аватар для tomitch
 
Регистрация: 28.04.2008
Сообщений: 507
Сказал спасибо: 251
Сказали Спасибо 572 раз(а) в 226 сообщении(ях)
tomitch на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

Сообщение от dsfj Посмотреть сообщение
Подскажите пожалуйса, есть сейчас доступная по хим реагентам и т.д. методика создания метализации отверстий?
http://www.lpkf.ru/products/rapid-pc...free/index.htm
LPKF ProConduct® - это новая оригинальная система для металлизации отверстий без использования химических веществ, которая не требует ни корпусов, ни опасных химикалиев.

Последний раз редактировалось tomitch; 20.03.2012 в 21:28.
tomitch вне форума  
Непрочитано 21.03.2012, 00:14  
Easyrider83
Гуру портала
 
Аватар для Easyrider83
 
Регистрация: 27.10.2008
Адрес: ЕС
Сообщений: 10,835
Сказал спасибо: 919
Сказали Спасибо 4,308 раз(а) в 2,573 сообщении(ях)
Easyrider83 на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

tomitch, знаем мы из цены. Это даже не смешно.
Easyrider83 вне форума  
Непрочитано 21.03.2012, 00:23  
Luger_A
Частый гость
 
Регистрация: 11.05.2006
Сообщений: 12
Сказал спасибо: 2
Сказали Спасибо 6 раз(а) в 4 сообщении(ях)
Luger_A на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

А я прошлым летом пробовал делать переходные отверстия в печатных платах гальваническим наращиванием меди в сернокислом электролите - на графитовую основу. - Использовал CRAMOLIN GRAPHITE. -С током от 0.75 ... 2А на квадратный дециметр. - Результат неудовлетворительный. - Медь конечно осаждалась замечательно - надёжным толстым слоем. -Но из за того что у графита и у меди электрохимические потенциалы отличаются - графит выделял водород довольно интенсивно. - В итоге поимел плату с переходными отверстиями и канавками от тех мест где был графит направленными вверх.-Микропузырьки. -Больше графитом пользоваться не хочу в качестве основы для гальванической меди. -Думаю стоит попробовать химическое меднение(где-то здесь был рецепт на основе формалина и нашатырного спирта) - затем плёночным(из балончика большой геморой при проявке из за неравномерности нанесения) фоторезистом негативным нанести рисунок платы с позитивного фотошаблона. -После проявки останутся пустыми(без фоторезиста) места где были дорожки и отверстия в плате. - Затем на химическую медь наростить гальваническую до приемлемой толщины, смыть остатки фоторезиста - и в хлорное железо. - Тонкий слой химической меди которая была под фоторезистом очень быстро стравится - конечно уйдёт немного гальванической меди с участков которые подтягивались - но она останется. - Затем залудить припоем розе в кипятке с лимонной кислотой. - Только пока не могу достать формалина - его в аптеке на заказ готовят - но продают только организациям вроде. - Пробивл в аптеке.
Кто нибудь пробовал химическое меднение по рецепту? :
Едкий натp.........................4г
Hашатыpный спиpт 25%-ный...........1мл
Глицеpин...........................3,5мл
Фоpмалин 10%.......................8-15мл
Вода...............................100 мл
Luger_A вне форума  
Непрочитано 21.03.2012, 01:06  
V_andre
Вид на жительство
 
Аватар для V_andre
 
Регистрация: 09.10.2010
Сообщений: 397
Сказал спасибо: 51
Сказали Спасибо 91 раз(а) в 73 сообщении(ях)
V_andre на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

Я конечно не химик, но! Откуда в графите мог взяться водород? Вот в сернокислом электролите, это пожалуй может быть. А почему не использовали медный купорос? Там водороду взяться неоткуда. Медь на плату, соль в осадок.
V_andre вне форума  
Непрочитано 21.03.2012, 01:22  
Easyrider83
Гуру портала
 
Аватар для Easyrider83
 
Регистрация: 27.10.2008
Адрес: ЕС
Сообщений: 10,835
Сказал спасибо: 919
Сказали Спасибо 4,308 раз(а) в 2,573 сообщении(ях)
Easyrider83 на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

Так, медный купорос я могу заказать из великобритании не дорого. Как его применять?
Easyrider83 вне форума  
Непрочитано 21.03.2012, 01:49  
kison
Почётный гражданин KAZUS.RU
 
Регистрация: 13.12.2004
Сообщений: 3,172
Сказал спасибо: 11
Сказали Спасибо 692 раз(а) в 504 сообщении(ях)
kison на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

Сообщение от Easyrider83 Посмотреть сообщение
Так, медный купорос я могу заказать из великобритании не дорого. Как его применять?
Да не сложно. Вот только сначала надо на диэлектрик (текстолит в отверстиях) осадить другой металл. Палладий или серебро.
Наколенная технология на гипофосфите меди - http://vrtp.ru/index.php?showtopic=16042&st=30#
Вроде у всех кто пробовал работает. И все химикаты просты, не ядовиты, не прекурсоры и весьма недорогие. Все что в списке у JIN обойдется всего в 30$, причем это количества уже килограммовые. Их хватит наверно на квадратный километр плат. То есть - навсегда.
Вот следующий этап - гальваника - более сложный. Химикаты там тоже простые в основном, кроме разве что блескообразователя. Но ванна, источник тока, перемешивание раствора, режимы гальванического осаждения это более сложно и дорого, чем осадить начальную медь в отверстиях. Кстати в ветке в конце примеры уже изготовленных плат. На вид так очень неплохо.
kison вне форума  
Сказали "Спасибо" kison
Easyrider83 (21.03.2012)
Непрочитано 22.03.2012, 21:06  
Luger_A
Частый гость
 
Регистрация: 11.05.2006
Сообщений: 12
Сказал спасибо: 2
Сказали Спасибо 6 раз(а) в 4 сообщении(ях)
Luger_A на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

Водород не из графита. - Под сернокислом электролитом я имел ввиду раствор из кислотного электролита для свинцовых аккумов, медного купороса и собственно воды. - Медный купорос в хозмаге брал. 30р за 100г. пакетик. - Пропорции вроде 2,656л воды, 0,768л кислотного электролита(H2SO4 в воде - с плотностью 1,2 г/см3) - и 320г медного купороса. -Но до гальванического меднения нужно использовать химическое(медь из раствора сама оседает на всю поверхность платы) - не только чтобы осадить медь на стенки переходных отверстий - но и просто для удобства - негатив фотошаблона делать не надо. JIN прав - палладий в прошлом. -Общался с ним когда-то. -Но гипофосфат поленился почтой заказывать.

Последний раз редактировалось Luger_A; 22.03.2012 в 21:10.
Luger_A вне форума  
Непрочитано 23.03.2012, 10:18  
V_andre
Вид на жительство
 
Аватар для V_andre
 
Регистрация: 09.10.2010
Сообщений: 397
Сказал спасибо: 51
Сказали Спасибо 91 раз(а) в 73 сообщении(ях)
V_andre на пути к лучшему
По умолчанию Re: Технология метализации отверстий?

А где этот гипофосфат добыть можно? У меня по этому запросу фасовки по 35 кг выскакивают.
V_andre вне форума  
 

Закладки
Опции темы

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
Описание не круглых отверстий в PCAD dimmich Proteus, KiCAD и другие ECAD 1 14.02.2010 13:16
Proteus ARES: Правила для переходных отверстий devrn Proteus, KiCAD и другие ECAD 8 08.11.2009 00:43
Технология изготовления дисплеев sergpank Видеотехника 13 09.10.2009 04:59
Технология USB Flash Marlboro Микроконтроллеры, АЦП, память и т.д 17 05.03.2007 19:10
Металлизация отверстий EXIS Делимся опытом 0 10.10.2006 21:44


Часовой пояс GMT +4, время: 08:32.


Powered by vBulletin® Version 3.8.4
Copyright ©2000 - 2024, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot