Термопрокладка под RFM23

SGordon · 18.01.2018, 15:43

Подскажите, как правильно и какую прокладку использовать под модуль
RFM23BP

Так правильно?

Yuri222 · 18.01.2018, 16:57

Вы уверены, что она вообще нужна?
Судя по внешнему виду, этот модуль подпаивается к плате через металлизированные торцевые "полуотверстия". Не думаю, что с термопрокладкой это легко будет сделать.
По крайней мере другие RF модули, которые приходилось держать в руках (в составе серийного забугорного изделия), лежали на так сказать "материнской плате" без к-л прокладок.
Правда, и мощность передатчика была поменее.

SGordon · 18.01.2018, 17:40

Ну вот я понятия не имею, что за прокладка и как паять ... А так да, паяется с краев...

mike-y-k · 18.01.2018, 17:52

SGordon, собственно все рекомендации по пайке и теплоотводу с цифрами (термопрофиль, наличие и характеристики термопара, тепловая мощность,…) в DS обычно содержаться (ну типа должны), возможно эта часть в отдельном документе содержится. Оттуда и начать.
Иногда такие модули стоит паять на стойках в отверстиях основной платы.
Собственно стоит внимательно просмотреть раздел Support на сайте hoperf.com.
И спецификацию на сам чип приёмника передатчика. При токе 550mA на максимуме мощности передачи он таки может хорошо греться (›2,5W потребления). В описании модуля этих данных нет.

Если уж говорить о конкретном виде на фотографии, то там явно что-то конструктор задумал. В DS должен быть чертёж посадочного места - из него и вытащить данные о назначении. Вполне может подойти (при необходимости контакта с землёй) пайка легкоплавким припоем (сплавы Розе или Вуда). А если только теплоотвод, то можно и пастой обойтись - слой тоньше и паять легче, плюс будет меньше лишних напряжений. Но и тут вариант пайки может быть предпочтительней.

Делал варианты с термопадом и радиатором на обратной стороне. Медный радиатор паялся припоем с температурой ~150°, а термопад под чипом припоем с температурой 130°. В части вариантов радиатор был промежуточным и тепло дальше шло на корпус.

Yuri222 · 18.01.2018, 18:00

Если между модулем и "материнской платой" будет зазор в виде термопрокладки - паять этот бутерброд может оказаться не очень просто (зависит от толщины термоинтерфейса).
Производитель об этом в даташите не говорит. А ток потребления - полампера при 3 вольтах или даже выше - как бы да, намекает на охлаждение. Хотя реальное тепловыделение будет зависеть от режима работы передатчика.
Параметр - тепловое сопротивление Thermal Impedance θJA - от перехода к окружающей среде - явно не требует радиатора, как бы достаточно и того, как спроектирована плата. Но неясно, при каких условиях это значение (30 градусов на ватт) получается...

Yuri222 · 18.01.2018, 18:04

Сообщение от mike-y-k

если только теплоотвод, то можно и пастой обойтись - слой тоньше и паять легче

Паять этот модуль на алюминиевую плату, а ее уже охлаждать.
Или - в "материнке" отверстие для радиатора, который прижимается к модулю через это отверстие.
Часто буржуины задумывают работу своих деталей при температурах под сотню градусов. Жизнь их, конечно, при этом не столь продолжительна, как при более низких температурах.

Yuri222 · 18.01.2018, 18:08

SGordon, если установить эту плату на обычную, стеклотекстолитовую, без предусмотренных на ней мер по отводу тепла (куча металлизированных отверстий на второй слой) - толку от термоинтерфейса будет очень немного.

mike-y-k · 18.01.2018, 19:10

Как вариант - паять его на два ряда стоек вверх ногами с зазором от платы 2…4мм. Жёсткости обычного провода D0.5 (не отожженного) будет вполне. В этом варианте посадочные сделать с отверстиями. И при необходимости на то место просто наклеить небольшой радиатор, типа мелкого для малинки

. Критерием должна служить температура примерно в 45° при максимальной мощности и длительности работы в режиме передачи (в обычном исполнении там потолок в 60°), если выше - ставить радиатор.
Это решение (при отсутствии готовой платы конечно) самое простое и дешёвое.

Ну а при обычном монтаже стоит минимум 4 крайних площадки с отверстиями сделать и в проекции корпуса сделать термопад под 2.5W (примерно 0.8х0.8 сетка D0.5 с полной металлизацией).

Yuri222, с алюминиевой платой 50х50 при этой мощности дополнительного теплоотвода уже не нужно (с запасом даже), если там только не будет ещё какая печка стоять

.

Yuri222 · 19.01.2018, 10:26

Вот еще подумал - греется RF усилитель - на него и наклеить мелкий радиатор.
Или большой, чтобы выходил за пределы этого SMD модуля - крепить его уже к материнке.
Можно проконсультироваться у производителя - не будет ли помех при таком охлаждении.

SGordon · 19.01.2018, 10:36

А как примерно все это зовется по английски, что то в суппорте не нахожу подробностей? Может не парится с прокладками, намазать КПТ-19 и успокоится?