Re: Как паять корпус типа P2PAK?
Только не сплав розе, а есть специальный припой с водосмываемым флюсом для таких компонентов. по идее паяется так же как и BGA корпуса, когда
через трафарет наносится на контактные площадки, формируются через трафарет же шарики припоя,ставим на плату, феном подогреваем,микросхема чуть "садиться" и готово.
Чтоб не перегреть надо потренироваться и выставить минимальную необходимую для плавления температуру на фене.
з.ы. на словах просто, но на деле без тренировки эх и геморрой...
__________________
Да здравствует Разум,да сгинет Маразм!
Последний раз редактировалось E_C_C; 18.12.2009 в 16:16.
|