Термопрокладка под RFM23

[OakRidge]

куча металлизированных отверстий на второй слой

Когда сделал первый раз для 7812 ТО-220 эффект просто поразил ! Такое простое решение и такой результат

[Yuri222]

Радиатор = heatsink,
спросите - нужен ли он вообще.

Может не парится с прокладками, намазать КПТ-19 и успокоится?

Этот модуль - SMD компонент. Т.е. в моем представлении - устанавливается непосредственно на плату.
Если он будет в закрытом пространстве (коробочке) и потреблять значительную мощность - ИМХО надо думать о его охлаждении.
Ваш вариант с термопастой - почему бы и нет - если в "материнке" под этим модулем будет сплошной слой металлизации, в котором - куча переходных отверстий на нижний слой, который, в свою очередь, или сам будет служить радиатором, или будет прикручен к металлокорпусу (можно и через термопасту), или к нему будет прикручен/приклеен радиатор.

[Yuri222]

Еще вариант охлаждения - если ставится в закрытую коробочку - то пространство заполняют специальным типа силиконом для герметизации радиокомпонентов - такая не очень твердая субстанция - кроме герметизации способствует отводу тепла.
Но у него диэлектрическая проницаемость выше, чем у воздуха - надо смотреть, чтобы возникшие паразитные емкости не мешали работе.

[mike-y-k]

SGordon, искать RFM23 и reference design, design guidelines,… - все по смыслу относящееся к реализации в железе. Там много всего про программирование, что для ответов на вопросы не представляет интерес.

У Вас та плата, куда модуль будет установлен уже готова или только проектируется?
Если проектируется, то вариант вверх ногами - самый оптимальный. Там всего-то нужно вдоль длинной оси зеркально отобразить контакты. Не думаю, что эта операция вызовет проблемы в pcb редакторе. Для пайки можно даже однорядные гребенки поставить будет - они таки не тоько с шагом 2.54 или 2.0 бывают . Тогда с механической прочностью конструкции все будет в порядке. Гребенки бывают и в отверстия, и SMD, и даже комбинированные - крайние в отверстия, остальное SMD. Ну и планарный выводы бывают на одну и на две стороны (через один).

Таких решений много встречается в весьма плотно собранных промышленных платах.
А вот пайка таких плат (особенно с хорошим тепловыделением) на саму плату - не самая лучшая практика - минимум заранее прогнозируемые проблемы из-за достаточно сильных напряжений от разности температур и не совсем для таких нагрузок рассчитанного материала.

Yuri222, было несколько изделий, у которых металлический корпус просто заполнялся пастой типа КПТ8 чувствительные к колебаниям ёмкости участки просто покрывались в 3…5 слоёв лаком УР1 (0.08…0.3мм на слой от вязкости). Этот же лак и для окончательной герметизации использовался. Вопрос с пузырьками воздуха просто решался выдержкой в вакуумной камере после заполнения пастой. Заодно все устройство работало при почти одинаковой температуре всех компонентов .